Ate peut être utilisé pour emballer les composants (généralement ic "puces ") ou directement aux plaquettes de silicium. Les pièces emballées utilisent des processeurs pour placer des périphériques sur des cartes d'interface personnalisées, tandis que les plaquettes de silicium sont testées directement à l'aide de sondes de haute précision. Le système ATE interface avec un processeur ou une sonde pour tester le

Le CMM est guidé par des roulements à air, de sorte qu'il n'y a pas de frottement et d'usure entre les rails de guidage, et l'uniformité de performance à long terme peut être maintenue. Le gaz à haute pression entre entre la surface de travail et la surface guide à travers les petits trous d'air dans le roulement à air, formant un espace d'air uniforme. L'espace d'air de travail normal du roulement à air se situe entre 3 et 10 μm.